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Tecnologia
Samsung utilizará un empaquetado 3D en 2025
Samsung sigue innovando en el terreno de las memorias, presentando el empaquetado 3D para las memorias HBM4 en 2025. HBM4:…
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Samsung sigue innovando en el terreno de las memorias, presentando el empaquetado 3D para las memorias HBM4 en 2025. HBM4:…
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