Tecnologia

Intel ya está fabricando a gran escala chips en el nodo Intel 3. La competencia con TSMC y Samsung empieza aquí


  • Las plantas de Intel en Oregón (EEUU) e Irlanda ya están produciendo de forma masiva chips en el nodo Intel 3

  • Cuando la fabricación en el nodo 18A esté consolidada Intel pondrá a punto el nodo 14A (1,4 nm)

Intel está cumpliendo lo prometido. En la revisión de su itinerario que publicó a finales del pasado mes de febrero nos anticipó que iniciaría la fabricación a gran escala de circuitos integrados en su nodo Intel 3 a mediados de 2024. Y hoy sus plantas de Oregon (EEUU) e Irlanda ya están produciendo de forma masiva este tipo de semiconductores. TSMC y Samsung iniciaron la fabricación de chips de 3 nm en 2022, por lo que es evidente que han adquirido una experiencia con esta tecnología de integración que Intel aún no tiene.

Antes de seguir adelante merece la pena que hagamos un pequeño inciso. Los nanómetros ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que ha desencadenado que se haya producido una desconexión casi absoluta entre la nomenclatura y la realidad física de los circuitos integrados. Aun así, los semiconductores de “clase 3 nm” de TSMC, Intel y Samsung están fabricados con los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) de ASML, y están destinados a competir entre ellos.

Los chips que están produciendo en el nodo Intel 3 las plantas de Oregon e Irlanda por el momento están destinados a los centros de datos, por lo que a corto plazo no llegarán al mercado de consumo. Aun así, es interesante saber que Intel ha prometido que este nuevo nodo entrega un rendimiento un 18% más alto con el mismo consumo de energía y la misma densidad de transistores que el nodo Intel 4. Por otro lado, durante el segundo semestre de este año iniciará la fabricación de chips con la variante Intel 3-T, que utilizará el empaquetado Foveros Direct 3D.


Los primeros chips fabricados en la máquina UVE de alta apertura llegarán en 2026

Intel tiene la intención de consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global antes de que finalice esta década. A priori puede parecer que esta frase no dice gran cosa, pero nada más lejos de la realidad. Dice mucho. Y lo dice porque oficializa algo importante: la  distancia que mantiene la compañía taiwanesa TSMC, que es el mayor fabricante de circuitos integrados del planeta, sobre sus dos competidores más aventajados, que no son otros que Intel y Samsung, es insalvable a corto y medio plazo.

A lo largo del segundo semestre de este año Intel pretende estar preparada para fabricar circuitos integrados en el nodo 18A

Y en esta coyuntura Intel ha depositado sus ojos sobre Samsung. Actualmente la cuota de mercado global de TSMC es algo superior al 50%, mientras que la de Intel y Samsung se mueve en la órbita del 17 al 20% para ambas compañías. Es evidente que un plan realista requiere prestar atención al competidor más cercano y dar los pasos necesarios para desmarcarse de él y superarlo. Lograr este hito exige que Intel ponga a punto nodos litográficos competitivos, y su plan prevé que durante la primera mitad de 2024 esté listo el nodo Intel 20A, y a lo largo del segundo semestre de este año esta compañía pretende estar preparada para fabricar circuitos integrados en el nodo 18A. No obstante, como podemos ver en la siguiente imagen, su itinerario no acaba aquí.

Y es que cuando la producción de chips en el nodo 18A esté consolidada Intel pondrá a punto el nodo 14A (1,4 nm). El roadmap que podemos ver encima de estas líneas no desvela el momento exacto en el que estará lista esta tecnología de integración, pero es razonable asumir que ese momento llegará en 2026 debido a que en 2027, y esto sí lo refleja la imagen, estará preparada la litografía 14A-E, que no será otra cosa que una revisión de la tecnología de integración 14A original.

Sea como sea hay otro dato importante que merece la pena que no pasemos por alto: la litografía 14A será la primera en la que Intel utilizará los nuevos y carísimos equipos de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) fabricados por ASML. Cada uno de ellos cuesta unos 350 millones de euros. Actualmente Intel está probando una de estas máquinas en su planta de Hillsboro (EEUU), por lo que es razonable que sus ingenieros se vean obligados a invertir dos años en dominar y optimizar los procesos involucrados en la operación de estas máquinas.

Imagen | Intel

Más información | Tom’s Hardware

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